Создан чип интегрированной 3D-архитектуры

Создан основополагающий 3D-процессор, изначально, при проектировании оптимизировавшийся с учетом трехмерной компоновки.

Исследовательская группа университета Рочестера (США) под руководством профессора Эби Фридмана (Eby Friedman) разработала начальный процессор с интегрированной 3D-архитектурой.

В различие от иных аналогичных разработок, новоиспеченный процессор представляет собой не несложно "набор" из 2D-чипов, сложенных воедино, но изначально проектировался как трехмерный. Это позволило оптимизировать его схемотехнически изначально в расчете "на трехмерность".

Так, при разработке нового чипа с учетом его трехмерной компоновки обеспечивалась синхронизация сигналов и энерговыделение.

Новый процессор получил условное обозначение "кубик" (cube), или "рочестерский кубик" (Rochester Cube). Его первостепеннный прототип, созданный в Массачусетском технологическом институте (MIT), работает с тактовой частотой 1,4 ГГц.

Каждый его слой содержит миллионы контактных отверстий, обеспечивающих контакты проводников между слоями 3D-чипа.

Более детальной информации о других характеристиках процессора не приводится.

Более подробная инфа о новом открытии будет представлена на портале Исследования и разработки - R&D.CNews.

Keywords: